本品系双组分改性环氧灌封料。采用室温固化，固化后的胶层具有伸长率高，灌封料粘度低，操作性能好，电气性能优良操作时间长，配胶简单，使用方便。使用温度范围-25℃~+120℃，是新一代环氧树脂灌封料。
GEPX-04(10)保持了传统的环氧树脂类灌封料的优良电器绝缘性能、较低的的成本，彻底改变了传统的环氧灌封料的内应力大以及导热性差的缺陷，因而广泛用于电子元器件的灌封，是一种性价比优良的绝缘灌封材料，适用于电子大屏幕、电源和其它电器元件和组件。
环氧树脂ab胶使用方法
1. 配胶前，为避免填充物沉降带来的不良影响，请先分别搅拌甲乙组份后，再分别称量。
2. 推荐使用配比：甲乙组份按4：1称量。
3. 搅拌均匀并减压脱泡15-20分钟，即可进行灌封作业。
4. 操作时间约1小时。
5. 未用完的胶料应及时盖好盖子，严禁受潮。
